美国芯片业将面临更多压力
据半导体产业协会(SIA)预估，五年内美国半导体工厂对工程师的需求将成长20%，这对于本就缺人才的美国芯片业来说将面临更多压力。
据美国劳工部劳工统计局(BLS)3月10日公布的数据显示，2023年2月美国半导体与相关电子元件就业人数达39.43万人，平了2009年3月来的最高纪录，但相比2001年1月的71.45万人(1985年统计后最高)仍少44.8%(32.02万人)。
据《纽约时报》今年1月1日报导，人才短缺可能影响芯片业投资，因负责工厂流程需要的工程师数量远超过美国大学相关科系毕业生总数。
美光科技(Micron)已经宣布在美国纽约州雪城郊区投资1000亿美元打造半导体制造园区，计划2024年开始动工兴建，2045 年完成建设，预计将雇用9000人。
美光人力资源负责人April Arnzen表示，招聘9000人将是一项艰巨的任务。
美光会投资当地培训中心，并提供K-12学校1000万美元，以强化科学、科技、工程和数学课程，建立人才管道。
为了协助美光，雪城大学(Syracuse University)计划3~5年内将大学、研究所工程课程增加50%。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)去年11月在麻省理工学院演讲时也指出，美国绝对不能失去“吸引世界最优秀科学人才”优势，美国迈向提升竞争力的路上没有种族主义或仇外心理的余地。
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